雷射整平地坪
產品優勢
►精確符合設計要求|
因為完成面的高程非常接近設計高程,混凝土數量可精確控制,不容易產生大量的誤差,造成過量材料損失。
►表面層的強度增加|
由於雷射整平機在整平後,對混凝土面層有全面以震動板全面震動,排除混凝土的表面層的氣泡水分,使其得以夯實均勻。
因此其表面強度比起一般傳統工法提高且分布均勻。
►簡單而迅速的準備工作|
準備工作簡單快速,1000平方米的施工面積,只要基準點認,整平基準與機械施工前的準備工作只要20分鐘。
而傳統標高需要4~6小時,軌道架設則需8~12時。
►不受自重造成位移影響|
不管是傳統木模或是鋼承板,都因為混凝土本身自重造成沉陷。
此時安置於模板上的標高器或是軌道支撐會随著向下位移,因而形成高程偏離設計位置。
►施工中作業精確度易確認並調整|
施工中,雷射整平機的高程基準可随時校準調整。
標高與軌道施工方式則無法複檢及調整。
在標高器或軌道支撐受到外力位移時,無從了解與覆測正確位置。
460Kg其最大沉陷量可達20mm 雷射整平機因其高程基準設置在與樓地板平行空中固定位置,它沒有沉陷問題。
